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（中央社記者鍾榮峰台北10日電）中華精測表示，10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局展開，未來看好汽車自動駕駛和虛擬混合擴增實境AR應用。
展望先進製程布局，精測總經理黃水可表示，先進製程16奈米和14奈米測試產品已進入量產，10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局逐漸展開，目前精測有1/4人力投入研發。
展望未來，精測看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境AR和虛擬實境VR等應用發展，相關趨勢帶動提升晶片性能與節能要求；加上晶圓製程微縮、複雜度提高，加長測試項目和時間。
另外，封裝測試技術由晶片封裝後檢測，提前到晶圓階段進行封裝檢測，增加測試卡的量與品質要求。
在產品布局，精測指出，半導體載板與印刷電路板在手機應用處理器測試已有70%到80%市占率，精測今年積極拓展推出微機電探針頭（MEMS probe head），結合上述3項產品，提供一條龍微機電探針卡服務，目前已獲得美國IC設計客戶青睞。
展望第3季，黃水可表示，第3季表現可審慎樂觀，較去年同期成長可期。精測指出，今年營運高峰期待落在第3季，不過第2季基期墊高，季成長幅度可能不會像去年第3季季增幅度，不過仍可維持一定成長態勢。
精測研發生產半導體測試卡，用在檢測智慧型手機應用處理器、繪圖晶片、網通晶片、中央處理器等高階產品。
法人預期，精測第3季業績仍延續強勁態勢，可望持續受惠中國大陸手機晶片大廠處理器測試訂單挹注，加上美系晶片廠商測試量穩，預期第3季業績可較第2季成長15%左右，單季業績有機會挑戰新台幣7.5億元，續創歷史單季新高，獲利也可望再創新高。
展望今年，法人預期，精測今年整體業績可較去年成長50%。
從客戶端來看，法人指出，精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶，以及晶圓代工廠和後段晶圓測試廠商，前5大客戶營收占比達到7成到8成。全球大約有7成左右的手機應用處理器（Application Processor）晶片，採用精測的測試板產品。
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